세계 최대의 파운드리 기업인 TSMC가 일본에 첨단 패키징 생산 공정을 도입하는 방안을 검토하고 있습니다. 이는 반도체 산업의 부활을 꿈꾸는 일본에게 큰 도움이 될 것으로 보입니다. 이러한 기술의 도입은 일본 내 반도체 생태계 구축에 큰 도움이 될 것이며, TSMC와 일본의 반도체 동맹을 더욱 강화할 것으로 예상되고 있습니다. 지금부터 TSMC의 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트 (CoWoS) 기술은 무엇이며 반도체 분야에서 어떤 강점을 가지는지 살펴보겠습니다.
TSMC의 CoWoS 공정 소개
TSMC의 혁신적인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’ (CoWoS) 공정은 반도체 패키징 기술의 새로운 지평을 열었습니다. 이 공정은 메모리와 로직 반도체를 실리콘 기반 '인터포저’라는 판 위에 직접 올리는 방식으로, 기존 인쇄회로기판 (PCB) 대신 사용됩니다.
CoWoS 공정의 기술적 장점
CoWoS 공정은 실장 면적을 줄이고, 칩 간 연결 속도를 향상시켜 고성능 컴퓨팅 (HPC) 업계에서 선호되는 기술입니다. ‘2.5D’ 패키징이라고도 불리며, 처리 능력을 높이고 전력 소비를 줄이는 데 기여합니다.
일본 내 설비 공장의 상징성
일본 내 TSMC 설비 공장의 건설은 반도체 산업 부활을 꿈꾸는 일본에게 중요한 의미를 가집니다. 이는 일본이 반도체 소재와 장비, 고객사 기반 등의 측면에서 유리한 지역임을 보여주며, TSMC와 일본의 반도체 동맹의 상징적인 시작을 알립니다.
TSMC의 일본 내 첨단 패키징 설비 도입은 반도체 산업의 글로벌 공급망 강화와 일본의 산업 부흥에 중요한 역할을 할 것으로 보입니다. CoWoS 기술의 도입은 고성능 컴퓨팅과 AI 시장의 수요 증가에 대응하고, 일본 내 반도체 생태계 구축에 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 이는 TSMC와 일본 간의 협력을 강화하고, 일본이 반도체 제조 허브로서의 위치를 재확립하는 계기가 될 수 있을지 주목해봐야겠습니다.